Tất cả sản phẩm
Người liên hệ :
Zhou
Số điện thoại :
+86 15019457904
Whatsapp :
+8615019457904
Lắp ráp bảng PCB HDI hai mặt với quy trình cúi vàng ngâm
| Nguồn gốc | Thâm Quyến |
|---|---|
| Hàng hiệu | YScircuit |
| Chứng nhận | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Số mô hình | YS-HDI-0005 |
| Số lượng đặt hàng tối thiểu | 1 miếng |
| Giá bán | 0.04-5$/piece |
| chi tiết đóng gói | Bông xốp + thùng carton + dây đeo |
| Thời gian giao hàng | 2-8 ngày |
| Điều khoản thanh toán | T/T，PayPal, Alibaba thanh toán |
| Khả năng cung cấp | 251.000 mét vuông/năm |
Liên hệ với tôi để lấy mẫu miễn phí và phiếu giảm giá.
Whatsapp:0086 18588475571
wechat: 0086 18588475571
Ứng dụng trò chuyện: sales10@aixton.com
Nếu bạn có bất kỳ mối quan tâm nào, chúng tôi cung cấp trợ giúp trực tuyến 24 giờ.
xThông tin chi tiết sản phẩm
| Nguyên liệu | FR4 | Kích thước | Theo yêu cầu của khách hàng |
|---|---|---|---|
| Quá trình | Vàng ngâm/sliver | hoàn thiện bề mặt | HASL/HASL-LF/ENIG |
| độ dày đồng | 1 oz | vật liệu cơ bản | FR-4 |
| Min. tối thiểu line spacing khoảng cách dòng | 0,25mm(10 triệu) | độ dày của bảng | 0,2-6,0mm |
| Điểm nổi bật | Bảng HDI PCB hai mặt,lắp ráp bảng HDI PCB,lắp ráp hdi pcb ngâm vàng |
||
Mô tả sản phẩm
Lắp ráp bảng mạch Pcb & các bảng khác Hdi Pcba hai mặt
HDI PCB là gì?
Liên quan đến nhu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, bo mạch phải có nhiều tính năng khác nhau, ví dụ như khả năng truyền tần số cao, kiểm soát trở kháng, giảm bức xạ dư thừa, v.v. .Ngoài ra, nhờ kỹ thuật lắp ráp của gói bước nhỏ, không chì và liên kết phoi trực tiếp, bo mạch thậm chí còn được đặc trưng với mật độ cao đặc biệt.
PCB HDI:
PCB kết nối mật độ cao, là một cách tạo thêm chỗ trên bảng mạch in của bạn để làm cho chúng hiệu quả hơn và cho phép truyền nhanh hơn.Hầu hết các công ty dám nghĩ dám làm đang sử dụng bảng mạch in đều tương đối dễ dàng để xem điều này có thể mang lại lợi ích cho họ như thế nào.
Ưu điểm của HDI PCB
Lý do phổ biến nhất để sử dụng công nghệ HDI là mật độ đóng gói tăng đáng kể.
Không gian thu được bởi các cấu trúc đường tốt hơn có sẵn cho các thành phần.
Ngoài ra, các yêu cầu về không gian tổng thể được giảm sẽ dẫn đến kích thước bảng nhỏ hơn và ít lớp hơn.
Thông thường, FPGA hoặc BGA có sẵn với khoảng cách 1mm hoặc ít hơn.
Công nghệ HDI giúp định tuyến và kết nối dễ dàng, đặc biệt là khi định tuyến giữa các chân.
Thông số
- Lớp: 12
- Chất liệu đế:FR4 Cao Tg EM827
- Độ dày:1,2 ± 0,1mm
- Kích thước lỗ tối thiểu: 0,15mm
- Chiều rộng/Khoảng trống tối thiểu của dòng: 0,075mm/0,075mm
- Khoảng hở tối thiểu giữa lớp trong PTH và Line: 0,2mm
- Kích thước:101mm×55mm
- Tỷ lệ khung hình:8 : 1
- Xử lý bề mặt: ENIG
- Chuyên môn: Laser thông qua đóng cửa mạ đồng, Công nghệ VIPPO, Lỗ mù và Lỗ chôn
- Ứng dụng:Viễn thông
| Tổng quan về khả năng sản xuất PCB của YScircuit HDI | |
| Tính năng | khả năng |
| Đếm lớp | 4-60L |
| Công nghệ HDI PCB có sẵn | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| lớp bất kỳ | |
| độ dày | 0,3mm-6mm |
| Chiều rộng và khoảng cách dòng tối thiểu | 0,05mm/0,05mm(2 triệu/2 triệu) |
| SÂN BGA | 0,35mm |
| Kích thước khoan laser tối thiểu | 0,075mm(3nil) |
| Kích thước khoan cơ học tối thiểu | 0,15mm (6 triệu) |
| Tỷ lệ khung hình cho lỗ laser | 0,9:1 |
| Tỷ lệ khung hình cho thông qua lỗ | 16:1 |
| Bề mặt hoàn thiện | HASL, HASL không chì, ENIG, Thiếc ngâm, OSP, Bạc ngâm, Ngón tay vàng, Vàng cứng mạ điện, OSP chọn lọc, ENEPIG.v.v. |
| Thông qua tùy chọn điền | Qua được mạ và lấp đầy bằng epoxy dẫn điện hoặc không dẫn điện sau đó được phủ và mạ trên |
| Đồng đầy, bạc đầy | |
| Laser thông qua đóng cửa mạ đồng | |
| Sự đăng ký | ±4 triệu |
| Mặt nạ Hàn | Xanh lá cây, đỏ, vàng, xanh dương, trắng, đen, tím, đen mờ, xanh mờ.v.v. |
| lớp/m² | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1L | 4 bánh | 6 bánh | 7 bánh | 7 bánh | 9 bánh | 9 bánh | 10 bánh | 10 bánh | 10 bánh | 12 bánh | 14 bánh | 15 bánh | 16 bánh |
| 2L | 4 bánh | 6 bánh | 9 bánh | 9 bánh | 11 bánh | 12 bánh | 13 bánh | 13 bánh | 15 bánh | 15 bánh | 15 bánh | 15 bánh | 18 bánh |
| 4L | 6 bánh | 8 bánh | 12 bánh | 12 bánh | 14 bánh | 14 bánh | 14 bánh | 14 bánh | 15 bánh | 20 bánh | 25 bánh | 25 bánh | 28 tuần |
| 6L | 7 bánh | 9 bánh | 13 bánh | 13 bánh | 17 bánh | 18 bánh | 20 bánh | 22 tuần | 24 bánh | 25 bánh | 26 bánh | 28 tuần | 30wd |
| 8L | 9 bánh | 12 bánh | 15 bánh | 18 bánh | 20 bánh | 20 bánh | 22 tuần | 24 bánh | 26 bánh | 27 bánh | 28 tuần | 30wd | 30wd |
| 10L | 10 bánh | 13 bánh | 17 bánh | 18 bánh | 20 bánh | 20 bánh | 22 tuần | 24 bánh | 26 bánh | 27 bánh | 28 tuần | 30wd | 30wd |
| 12L | 10 bánh | 15 bánh | 17 bánh | 18 bánh | 20 bánh | 20 bánh | 22 tuần | 24 bánh | 26 bánh | 27 bánh | 28 tuần | 30wd | 30wd |
| 14L | 10 bánh | 16 bánh | 17 bánh | 18 bánh | 20 bánh | 20 bánh | 22 tuần | 24 bánh | 26 bánh | 27 bánh | 28 tuần | 30wd | 30wd |
| 16L | 10 bánh | 16 bánh | 17 bánh | 18 bánh | 20 bánh | 20 bánh | 22 tuần | 24 bánh | 26 bánh | 27 bánh | 28 tuần | 30wd |
30wd |
câu hỏi thường gặp
HDI PCB là gì?
PCB kết nối mật độ cao (HDI) đại diện cho một trong những phân khúc phát triển nhanh nhất của thị trường bảng mạch in.
Do mật độ mạch cao hơn, thiết kế HDI PCB có thể kết hợp các đường và khoảng trống nhỏ hơn, các vias và miếng đệm chụp nhỏ hơn, đồng thời mật độ miếng đệm kết nối cao hơn.
PCB mật độ cao có vias mù và chôn vùi và thường chứa microvias có đường kính 0,006 hoặc thậm chí nhỏ hơn.
1. HDI nhiều bước cho phép kết nối giữa bất kỳ lớp nào;
2. Xử lý laser nhiều lớp có thể nâng cao mức chất lượng của HDI nhiều bước;
3. Sự kết hợp giữa HDI và các vật liệu tần số cao, các lớp mỏng dựa trên kim loại, FPC và các lớp và quy trình đặc biệt khác cho phép đáp ứng nhu cầu về mật độ cao và tần số cao, dẫn nhiệt cao hoặc lắp ráp 3D.
Sản phẩm khuyến cáo