Hội đồng quản trị bảng mạch PCBA ngâm vàng với vật liệu FR4

PCBA Reverse Engineering Thiết kế bố trí Chế tạo Dịch vụ cạnh tranh Sản xuất lắp ráp PCB

SMT PCBA

Công nghệ gắn trên bề mặt cho phép chúng tôi thu gọn các thiết kế và sử dụng không gian PCB hiệu quả hơn.Các mạch xử lý nguồn vẫn cần các thành phần lớn hơn nhưng mạch tín hiệu có thể bị thu hẹp nghiêm trọng trong một thiết kế tốt.

Dây chuyền SMT của chúng tôi bao gồm hai máy lấy và đặt, một máy in dán MPM và một lò nung nóng chảy lại panasert với khả năng tải hàng nghìn bộ phận mỗi ca 8 giờ.

Thông qua lỗ PCBA

Các bộ phận xuyên lỗ có dạng xuyên tâm, hướng trục và nhiều dây dẫn trong nhiều cấu hình.

Trước khi công nghệ gắn bề mặt trở nên phổ biến vào những năm 1980, xuyên lỗ (thường được đánh vần là xuyên lỗ) là phương pháp chính để lắp ráp PCB trong vài thập kỷ.

Thông thường được tải khối lượng lớn và hàn sóng, chúng tôi hàn tay qua các thành phần lỗ khi cần thiết.

Mặc dù thường được coi là hình thức hàn đơn giản nhất, hàn xuyên lỗ được thực hiện tốt nhất bởi nhân viên có tay nghề và được đào tạo phù hợp.

sóng hàn

Máy hàn sóng của chúng tôi khá chuẩn.

PCB đi vào chất mang đặc biệt và đi qua băng tải qua thiết bị trợ dung để làm nóng sơ bộ và cuối cùng đi vào sóng.

Chúng tôi sử dụng chất trợ dung không ăn mòn nếu có thể và máy hàn sóng thường có chất hàn 63/37 khá chuẩn trong đó.

Chúng tôi cung cấp dịch vụ làm sạch PCB, cho lớp phủ phù hợp hoặc quy trình tương tự, nhưng nếu sử dụng chất trợ dung ăn mòn thì PCB vẫn phải được làm sạch.

Cân nhắc sốc nhiệt, tản nhiệt (mặt đất thực tế và lớn với các kết nối trực tiếp), độ nhạy nhiệt của một số bộ phận và các chất gây ô nhiễm tiềm ẩn là rất quan trọng trong quá trình hàn sóng

hàn thủ công

Một số bộ phận hoặc hoàn cảnh yêu cầu đặt thủ công và hàn các bộ phận.

Một bộ phận có thể có các yêu cầu về cấu hình nhiệt ngăn không cho nó hàn sóng.

PCB với tải trọng SMT hai mặt, nơi keo không được chấp nhận, thường có rất ít bộ phận xuyên lỗ nhưng chúng sẽ phải được đặt và hàn thủ công trong hầu hết các trường hợp.

Một số (mặc dù không nhiều) bộ phận SMT không thể chịu được cấu hình nhiệt tối thiểu cần thiết trong lò nung nóng chảy lại đối với phần còn lại của PCB được đề cập.